3月1日上午，我校与芬兰东南应用科技大学举行线上签约仪式，校长孙金峰、副董事长秦小刚、国际交流合作处处长赵德全、电子与电气工程学院副院长张亚超、芬兰东南应用科技大学校长Saastamoinen Heikki、国际处处长Santeri Koivisto、中国首席代表Tomi Numento、中芬合作负责人Xingyu Chen以及相关负责人参加了此次签约仪式，仪式由郑州科技学院国际交流合作处副处长管庆磊主持。

会议伊始，副董事长秦小刚对芬兰东南应用科技大学长期以来对我校国际交流工作的支持表示感谢，他指出中芬两国有着良好的人文交流与合作历史，郑州科技学院与芬兰东南应用科技大学一直保持着紧密的合作关系，在学生交流、教师互访等方面取得了丰硕的成果。Saastamoinen Heikki校长在致辞中介绍了芬兰东南应用科技大学的办学规模、学科特色以及近年来在国际交流方面取得的进展，他表示郑州科技学院有着高水平的办学实力和优秀的师资队伍，希望双方以此次合作的签署为契机，努力将合作领域加深拓宽，为两校师生的交流创造更便利的条件。

接着孙金峰校长、Saastamoinen Heikk校长分别代表郑州科技学院、芬兰东南应用科技大学签署了协议。双方校领导在交流环节，进行了诚挚友好的互动，孙金锋校长在总结中表示，希望双方在合作办学的基础上，持续深化人才培养、科学研究等交流合作，不断提升两校的国际影响力，谱写共同发展的新篇章。

此次签约仪式的圆满成功，为两校持续密切合作奠定了坚实的基础，为双方高层互访、师生访学、联合科研等多种形式的合作营造了良好的开端。

(图/高焱鑫、文/刘雅洁）